Tu sei qui

Assemblaggio schede elettroniche

ANALISYS Signal & Power IntegrityPer poter progettare pcb ad alta velocità è diventato quasi indispensabile effettuare analisi dei segnali pre e post layout (Signal integrity). Negli ultimi anni, grazie ai nuovi strumenti che abbiamo a disposizione, si possono effettuare anche analisi dedicate alla distribuzione delle alimentazioni (Power Integrity).Thermal AnalysisNelle schede molto veloci non è meno importante anche l’aumento della densità termica sul pcb, che potrebbe introdurre problematiche che si tradurrebbero in un aumento di costi e tempi, soprattutto nella fase...

PCB DESIGN Importazione e comparazione automatica della netlist da schema elettricoVerifica componenti (pcb footprint) con modelli 3D (inserimento modelli step in tutti i componenti)Impostazioni regole di progettazione del Pcb layoutPiazzamento componentiGestione Costrains (differential&controlled impedance, marche length traces, differential pairs, analog&digital designs, micro-BGA e BGA, Ultra High speed designs, flex circuits, rules for area)Definizione StackupSbroglio schedaGenerazione completa della documentazione produttivaGenerazione files 3D (formato step) delle schede...

ULTIME DAL BLOG

Assemblaggio circuiti stampati in base alle richieste del mercato

Un buon prodotto elettronico comprende l’assemblaggio dei circuiti stampati diversificati, in modo da rispondere al meglio alle richieste del mercato.

I prodotti elettronici hanno avuto il merito di aprire il mercato ad una personalizzazione del prodotto che la meccanica

…[...]

leggi tutto >>
Telma Engineering: tecnologia smd per circuiti stmpati

La saldatura smd elettronica riduce la dimensione dei componenti e velocizza le procedure di montaggio.Telma Engineering effettua assemblaggio smd per componenti sviluppati con tecnologia smt direttamente sui circuiti stampati.

La Surface Mounth Technology (tecnologia smt) indica una

…[...]

leggi tutto >>
Telama Eng: assemblaggio e montaggio pcb conto terzi

Telma Engineering ogni giorno rinnova la propria sfida tecnologica prestando il suo lavoro alle aziende impegnate nel settore dell’elettronica industriale, offrendo servizi a sostegno dell’engineering pcb a tutto campo.

Una sfida che richiede sempre maggior impegno per soddisfare una

…[...]

leggi tutto >>
Saldatura SMD: i layer nei circuiti stampati multistrato

Le saldature smd per i circuiti stampati multistrato richiedono una lavorazione di precisione per rispettare tutti i parametri e le misure stabiliti dal layout virtuale creato nella fase progettuale.

Nei circuiti stampati multistrato i layer presenti richiedono di essere interconnessi,

…[...]

leggi tutto >>

In questa pagina sono presenti tutte le informazioni del nostro sito relativi all'argomento Assemblaggio schede elettroniche. Buona navigazione!