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Circuiti stampati multistrato

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Telama Eng: assemblaggio e montaggio pcb conto terzi

Telma Engineering ogni giorno rinnova la propria sfida tecnologica prestando il suo lavoro alle aziende impegnate nel settore dell’elettronica industriale, offrendo servizi a sostegno dell’engineering pcb a tutto campo.

Una sfida che richiede sempre maggior impegno per soddisfare una

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Saldatura SMD: i layer nei circuiti stampati multistrato

Le saldature smd per i circuiti stampati multistrato richiedono una lavorazione di precisione per rispettare tutti i parametri e le misure stabiliti dal layout virtuale creato nella fase progettuale.

Nei circuiti stampati multistrato i layer presenti richiedono di essere interconnessi,

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Saldatura SMD: i layer nei circuiti stampati multistrato

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L’analisi del calore nella progettazione pcb

Nella progettazione pcb l’analisi termica fornisce parametri indispensabili alla valutazione del prodotto finito, evidenziando quelli che possono essere criticità molto costose per l’azienda e per il cliente.

L’analisi termica spesso viene riservata soltanto nella fase finale di progettazione, compiendo collaudi

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