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Smd components identification

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Saldatura SMD: i layer nei circuiti stampati multistrato

Le saldature smd per i circuiti stampati multistrato richiedono una lavorazione di precisione per rispettare tutti i parametri e le misure stabiliti dal layout virtuale creato nella fase progettuale.

Nei circuiti stampati multistrato i layer presenti richiedono di essere interconnessi,

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SMD components identification: di cosa parliamo?

Per SMD components identification si intende il riconoscimento dei componenti di una scheda SMD attraverso l’osservazione.

Chiunque sia esperto in questo tipo di progettazioni riesce a individuare la composizione di una scheda elettronica semplicemente osservandola.

Quando parliamo di professionalità, competenza,

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L’analisi del calore nella progettazione pcb

Nella progettazione pcb l’analisi termica fornisce parametri indispensabili alla valutazione del prodotto finito, evidenziando quelli che possono essere criticità molto costose per l’azienda e per il cliente.

L’analisi termica spesso viene riservata soltanto nella fase finale di progettazione, compiendo collaudi

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Schede pcb: il core isolante di supporto

La prima fase nella realizzazione delle schede pcb prevede innanzitutto l’acquisizione del supporto che fornisca un componente stabile per tutti i componenti elettronici presenti sul circuito.

Le schede pcb sono costituite da un supporto isolante (core) sul quale viene posato

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