Il processo di assemblaggio della scheda elettronica PCB

Il processo di assemblaggio della scheda elettronica PCB

Specialisti dell’elettronica PCB, i membri dello staff di Telma Engineering Srl hanno acquisito competenze sempre più specifiche nel mondo del PCB Assembly Process, ossia il processo di assemblaggio dei circuiti stampati.

Il PCB Assembly Process è, in sintesi, un processo multifase che prevede l’impiego di due tipi di tecnologie: la tecnologia SMT (Surface-Mount Technology – tecnologia a montaggio superficiale) e la tecnologia THT (Through-Hole Technology – tecnologia a foratura).

Nel primo caso, la tecnologia SMT permette di applicare i componenti della scheda elettronica direttamente sulla piastra, senza bisogno di forature. In questo modo, si utilizza semplicemente una pasta di saldatura, si applicano i componenti, poi si fondono insieme grazie a un forno di rifusione. Grazie alla tecnologia SMT, le schede elettroniche possono essere utilizzate da entrambi i lati.

Nel secondo caso, invece, quello della tecnologia THT, i componenti in piombo vengono collocati sulla scheda attraverso un processo di foratura detto “saldatura a onda”. La scheda elettronica, quindi, viene perforata e può essere utilizzata da un unico lato.

Una volta realizzato il PCB Assembly Process, il gruppo di lavoro si assicura che la scheda elettronica PCB funzioni correttamente, attraverso vari test di collaudo. Quando la scheda funziona alla perfezione, il prodotto può essere pronto per la vendita e l’utilizzo.

Telma Engineering Srl lavora nel pieno rispetto delle normative vigenti e si affida a un personale competente e qualificato che si aggiorna costantemente, per fornire ai clienti un servizio sempre all’avanguardia.

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