La miglior tecnologia a montaggio superficiale garantita

La miglior tecnologia a montaggio superficiale garantita

 

Con la sigla SMT (dall’inglese surface mount technology), tecnologia a montaggio superficiale, si indica una tecnica per l’assemblaggio di schede elettroniche.

 

A dispetto della tecnica precedente, che prevedeva la foratura della scheda, con questa particolare tecnica, l’assemblaggio del circuito stampato avviene applicando i vari componenti elettronici direttamente sulla superficie, questi essendo stati dotati di piccoli terminali metallici possono essere saldati direttamente sul circuito stampato.

 

La realizzazione di PCB con tale tecnica presenta numerosi vantaggi che vedremo in seguito e i componenti così ottenuti sono chiamati SMD (surface mounting device), sigla che sta appunto ad indicare i dispositivi a montaggio superficiale, all’opposto di quelli realizzati sino a pochi decenni orsono e definiti PTH (Pin Through Hole) o THT (Through-Hole Technology), cioè realizzati per mezzo di foro passante.

 

E veniamo ai vantaggi che questa tecnologia offre nell’assemblaggio schede elettroniche:

 

Dimensioni e densità: i componenti SMD sono di dimensioni ridotte rispetto a quelli tradizionali cosa che insieme alla maggiore densità dei componenti stessi sulla scheda, ha consentito avere dispositivi elettronici sempre più piccoli e compatti;

Automatizzazione: questa tecnica a differenza della precedente ha permesso la realizzazione in serie dei circuiti ad altissima velocità;

Posizionamento componenti: i componenti SMD possono essere montati su entrambe le facce della scheda cosa utile ma in molti casi anche estremamente funzionale;

Costo ridotto: inutile dire che rapidità di realizzazione e minore ingombro si traducono in un risparmio

Performance elettroniche: oltre a tutti i vantaggi sopra elencati, i componenti SMD presentano anche migliori caratteristiche strettamente elettroniche, che li rendono specifici per la realizzazione PCB.

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