L’analisi del calore nella progettazione pcb

L’analisi del calore nella progettazione pcb

Nella progettazione pcb l’analisi termica fornisce parametri indispensabili alla valutazione del prodotto finito, evidenziando quelli che possono essere criticità molto costose per l’azienda e per il cliente.

L’analisi termica spesso viene riservata soltanto nella fase finale di progettazione, compiendo collaudi termici direttamente sui prototipi delle schede elettroniche; una sottovalutazione che può comportare un ritardo nella consegna e un aumento dei costi per il cliente finale.

Durante il suo impiego una scheda elettronica sviluppa calore che va a modificare la struttura molecolare dei materiali. Questo effetto può provocare diverse conseguenze ma anche la dove non implica l’arresto del funzionamento, può indurre una scheda elettronica ad essere considerevolmente meno performante.

Durante la progettazione pcb è quindi auspicabile l’utilizzo di software per pcb dedicati specificamente a questo elemento, in modo da poter intervenire per tempo e cercare soluzioni alternative. Laddove l’analisi termica viene invece rimandata alla realizzazione dei prototipi pcb e mostrano criticità di temperatura, la ricerca di soluzioni alternative non può che rappresentare maggiori costi e tempi più lunghi.

Thermal Analysis

Il reparto di analysis di Telma Eng. si avvale di software per pcb per il controllo dei segnali (pre e post layout) e delle alimentazioni, oltre a quello per rilevare l’aumento della densità termica.

SI tratta di un simulatore che consente di rilevare in una previsione virtuale quelle criticità che comporterebbero perdita di potenza e di segnale da parte di un circuito, evidenziandoli ai progettisti prima della realizzazione dei prototipi pcb.

L’analisi termica dunque consente alla progettazione pcb di quantificare l’incidenza dei materiali all’esposizione al calore, permettendo di pervenire così a prototipi di schede elettroniche che offrono stabilità di funzionamento dei circuiti durante il loro utilizzo.

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