Progettare l’impronta di ciascun componente: il footprint

Progettare l’impronta di ciascun componente: il footprint

Ciascun componente elettronico viene collocato sulla scheda pcb in uno spazio già delineato e tracciato dal footprint: scopriamo quali sono le caratteristiche per l’alloggiamento e le saldature smd sulla stampa pcb.

Il processo di prototipazione delle schede pcb prevede un passaggio di stampa nel quale sulla scheda viene incisa la nomenclatura e i simboli definiti in fase progettuale. A questo punto i componenti sono già stati scelti e la stampa pcb indica quelli che sono gli alloggi dei diversi elementi che prenderanno posto sulla scheda elettronica.

Tuttavia non solo le distanze dei vari componenti vengono tenute in considerazione per la scelta dei modelli, ma anche una propria specifica distribuzione spaziale: è pertanto opportuno prevedere il layout geometrico per ciascun componente la cui “impronta” (footprint) comporterà l’individuazione delle connessioni elettroniche e le modalità di ancoraggio sulla scheda.

Nelle saldature smd i componenti sono dei pad che non attraversano il layer, ciò comporta che si debba tener conto dell’espansione dello strato protettivo che andrà a ricoprire il layer, facendo in modo che non copra i contatti.

La procedura di footprint consentirà quindi di conoscere anche il package di ogni chip, e la sua libreria. Il disegno dei layer di ciascun componente viene eseguito su programmi CAD prima di giungere all’effettiva prototipazione e alla realizzazione delle schede pcb, in modo da costruire un impianto organico tra l’impronta di ciascun componete e le sue connessioni, stabilendo le piste più opportune con il procedimento della sbrogliatura.

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