Saldatura SMD: i layer nei circuiti stampati multistrato

Saldatura SMD: i layer nei circuiti stampati multistrato

Le saldature smd per i circuiti stampati multistrato richiedono una lavorazione di precisione per rispettare tutti i parametri e le misure stabiliti dal layout virtuale creato nella fase progettuale.

Nei circuiti stampati multistrato i layer presenti richiedono di essere interconnessi, pur mantenendo l’isolamento delle piste. Per creare le interconnessioni tra livelli diversi vengono dotati di vie verticali, sull’asse Z, in modo da trovarsi perfettamente in linea nella sovrapposizione delle piste.

Ciascun circuito è ricoperto da un sottile strato isolante protettivo per evitare l’ossidazione delle piste in rame e delle connessioni presenti sul circuito stampato; questi sono state precedentemente realizzate attraverso un processo elettrochimico con il quale viene depositato il rame all’interno delle vie.

Garantire la stabilità del disegno delle connessioni durante la saldatura smd

Le saldature smd possono variare la qualità del materiale di supporto e creare interconnessioni accidentali, cioè non volute in fase di progettazione, creando contatti tra le piste adiacenti di un circuito. Lo strato isolante (Solder Mask) viene quindi applicato per proteggere e rendere stabili le piste delle schede elettroniche.

Nei circuiti stampati multistrato la saldatura smd elettronica prevede il riscaldamento dei diversi layer sovrapposti sino ad una temperatura di 175°, da mantenere per 120 minuti sotto una pressione di tre tonnellate.

In questo modo i vari strati vanno a saldarsi in un unico corpo (scheda) pur mantenendo separate le piste di ciascuno strato e le connessioni adiacenti della stampa pcb; un processo che, mantenendo la via di alimentazione verticale come unico elemento di interscambio tra i diversi layer, consente di poter progettare schede elettroniche multistrato anche particolarmente complesse.

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