Schede pcb: il core isolante di supporto

Schede pcb: il core isolante di supporto

La prima fase nella realizzazione delle schede pcb prevede innanzitutto l’acquisizione del supporto che fornisca un componente stabile per tutti i componenti elettronici presenti sul circuito.

Le schede pcb sono costituite da un supporto isolante (core) sul quale viene posato uno strato di materiale conduttivo dal quale saranno formate le connessioni dei componenti elettronici, denominate “piste”.

Il montaggio dei componenti prevede due tipologie; una classica, dove i componenti sono inseriti sul supporto mediante fori di ancoraggio (Througt Hole Tecnology, in acronimo THT) ed una più moderna nella quale l’assemblaggio pcb prevede la saldatura dei componenti direttamente sulla superficie del supporto. Questa tecnologia, denominata Surface-Mount Tecnology (acronimo: SMT) utilizza componenti SMD di dimensioni ridotte e dunque consente di avere maggior spazio e maggiore distanza tra i vari componenti e tra le diverse piste di una scheda elettronica.

Qualsiasi sia la tipologia di assemblaggio pcb, le schede devono garantire un supporto meccanico stabile, garantendo le interconnessioni elettriche attraverso le piste di materiale conduttivo (rame), l’eventuale dissipazione della potenza che si crea nei circuiti e le connessioni esterne.

Nella realizzazione delle schede pcb l’unità di misura utilizzata è quella del pollice, e le dimensioni massime si aggirano intorno ai 20×16 pollici; per schede pcb di dimensioni eccezionali vengono talvolta utilizzati supporti speciali con spessori del materiale isolante maggiorati, in modo da garantire sempre l’opportuna stabilità meccanica dei circuiti elettronici.

La Surface-Mount Tecnology consente tuttavia di realizzare circuiti multistrato con i quali si ottempera alla necessità di disposizione di circuiti di dimensioni maggiori, senza la riduzione di potenza che comporterebbe l’utilizzo di piste troppo estese.

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