L’innovazione della Surface-Mount Technology

L’innovazione della Surface-Mount Technology

Per Surface-Mount Technology (SMT) si intende una delle tecniche più innovative per l’assemblaggio di una scheda elettronica. A differenza della Through Hole Technology (THT), con la Surface-Mount Technology è possibile applicare i componenti elettronici direttamente sulla superficie del circuito, senza dover necessariamente applicare dei fori. Tutte le schede realizzate con la Surface-Mount Technology sono definite SMD (Surface Mount Device).

Telma Engineering Srl lavora sia con tecnologia THT che con tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), a seconda delle esigenze del cliente e del tipo di scheda che si intende progettare.

Durante il processo di Surface-Mount Technology, lo staff di Telma Engineering Srl si preoccupa di selezionare accuratamente tutti i componenti necessari alla realizzazione del device, successivamente installa i componenti sul circuito utilizzando una pasta di saldatura specifica, poi effettua una saldatura con un forno di rifusione e, infine, si avvia verso l’assemblaggio della scheda stessa.

Le schede SMD realizzate con Surface-Mount Technology favoriscono una notevole riduzione nelle dimensioni sia dei componenti che della scheda stessa e, soprattutto, consentono montaggio e assemblaggio dei componenti su entrambe le facce del circuito stampato.

Questo tipo di tecnologia è stato sviluppato già negi anni Sessanta, ma è solo a partire dagli anni Ottanta che ha davvero preso piede nel mondo della tecnologia e della progettazione dei circuiti stampati.

Ad oggi, la Surface-Mount Technology è una delle tecnologie più apprezzate e utilizzate nel settore.

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